多层半导体封装测试箱 2024/07/05 产品 新能源汽车部件测试 温度循环试验箱 327 本系列产品主要应用半导体封装测试，设备分左右两个测试箱，可同时为多层芯片带载测试，为芯片可靠性测试验证提供可靠环境。
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