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快速温变控温卡盘MD

2024/04/19 元器件高低温测试 335

MD在热测试方面的zui大创新是热控制卡盘系列，主要用于半导体晶片的性能测试、建模、工艺开发、设计缺陷或IC故障分析。可以实现快速温度变化，精准控制温度。系统本身自带制冷机，避免了液氮、二氧化碳等的消耗，每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元

型号	MD-708	MD-712	MDL-708
温度范围	-75℃～225℃	-75℃～225℃	-75℃～225℃
控温精度	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃
平板温度均匀性	±1℃	±1℃	±1℃
平板平整度	±50um	±50um	±50um
平板尺寸	直径200mm圆盘	直径300mm圆盘	150mm*200mm
主机与卡片连接线	2.5m(可定制其他长度）
平板表面处理	电镀镍（可选择电镀黄金）
升温	-60°C to +25°C: 2 min 0°C to +25°C: 2 min +25°C to +220°C: 6 min
降温	220°C to +25°C: 2 min +25°C to -60°C: 6 min
控制系统	PLC控制器，加热前馈PID模糊算法，制冷电子膨胀阀PID调节控制制冷量
显示与记录	7寸彩色触摸屏，记录温度曲线
通讯	以太网接口TCP/IP协议
制冷压缩机	泰康压缩机
电源	220V 50/60HZ 2.8KW	220V 50/60HZ 4.5KW	220V 50/60HZ 2.8KW
主机尺寸mm	550×650×370	550×650×370	550×650×370