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    半导体封装是确保芯片性能与可靠性的重要环节。封装工艺涉及塑封、引脚焊接、老化测试等多个工序,每个工序对温度与热流控制的要求严格。无锡冠亚热流仪通过热流控制,为封装工艺提供了解决方案。   一、热流仪...

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    在半导体制造工艺中,温度控制是确保产品质量与性能的关键环节。晶圆制造涉及光刻、蚀刻、化学机械抛光(CMP)等多个工序,每个工序对温度的要求比较高。无锡冠亚半导体Chiller凭借其高精度和高稳定性,成为晶圆...

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    春风十里,不如妳的笑容明媚✨ 在这个专属女性的节日里, 冠亚恒温为每一位闪闪发光的“她” 准备了心意满满的福利 愿妳被时光温柔以待,绽放光芒 冠亚恒温·节日福利    这个三月,把宠爱写在细节里💖 愿...

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