半导体封测工艺过程控温

半导体封测工艺过程控温技术

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能。本文将详细介绍半导体封测工艺过程中的控温技术和设备。