半导体高低温测试机

半导体高低温测试机

气体制冷加热控温系统

LNEYA代表国际先进的液体温度控制技术，积极探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽的温度方向和高温升降，温度范围-92°C~250°C，适用于各种测试要求。LNEYA致力于解决电子元件中的温度控制滞后问题。超高温冷却技术可从300°C直接冷却。

本产品适用于电子元件的精确温度控制。在用于恶劣环境的半导体电子组件制造中，IC封装组装、工程和生产测试阶段包括电子热测试和其他温度（-45°C至+250°C）下的环境测试模拟。一旦投入实际使用，这些半导体器件和电子产品可以暴露在极端的环境条件下，以满足苛刻的军事和电信可靠性标准。

温度控制范围：-85°C~+250°C

温度控制精度：±0.3°C

应用领域：研究院、航空航天、半导体和电气工业、大学、新材料工业、IC芯片测试、电路板、元器件测试等领域。

温度范围	TES -45℃～250℃	TES -85℃～200℃	TES -60℃～200℃
制冷量	高达 25kW	高达 25kW	高达 60kW

温度控制范围：-80°C~+80°C

温度控制精度：±0.1°C

应用于半导体和电气工业、新材料工业、IC芯片测试、电路板、元器件测试等领域。

温度范围	LTS -20℃～80℃	LTS -40℃～80℃	LTS -60℃～80℃	LTS -80℃～80℃
流量控制	7~45升/分钟	7~45升/分钟	7~45升/分钟	7~45升/分钟

温度控制范围：-115°C~+225°C

温度控制精度：±0.5°C

射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。

温度控制范围：-105°C~+125°C

温度控制精度：±0.2°C

应用于半导体设备高低温测试；电子设备高温、低温、恒温测试冷热源；独立的制冷循环风机组；可连续长时间工作，自动除霜，除霜过程不影响库温。

温度控制范围：-110°C~-40°C

应用于将无腐蚀性气体降温使用，如干燥压缩空气、氮气、氩气等常温气体通入到LQ系列设备内部，出来的气体即可达到目标低温温度，供给需求测试的元件或者换热器中。

无锡冠亚恒温制冷提供7*24的免费咨询，您只需要提供自己控温需求，由我们给你提供全面的解决方案！

控温范围: -150°C ~ -5°C

控温范围: -40°C ~ +100°C

控温范围: -85°C ~ +250°C

控温范围: -150°C ~ -10°C