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制冷加热控温系统

制冷加热控温系统

 

SUNDI系列制冷加热控温系统性能优越,高精度、智能型温度控制,非常宽的温度控制范围,从-120℃~350℃一应俱全,适合多数企业恒温控制需求。

产品控温精度可达±0.1℃,制冷功率从0.5kW到1200kW均可提供相应产品。

制冷加热动态控温系统   (支持非标定制)                    

SUNDI系列制冷加热控温系统

控温范围:-120°C ~ +350°C

特点:不仅可以控制导热介质温度,还可以控制反应物料温度

应用:各种反应器(微通道、玻璃、夹套反应器等)、蒸馏或萃取系统、实验室、大学、研究所、航空航天、汽车工业、半导体和电气测试、化学、制药、石化、生化、医疗、医院、研发车间、航空航天和生物等行业。

型号 SUNDI-320
/420w/430w
SUNDI-1系列 SUNDI-2系列 SUNDI-3系列 SUNDI-4系列 SUNDI-5系列 SUNDI-6系列 SUNDI-7系列 SUNDI-8系列 SUNDI-9系列 SUNDI-10系列
温度范围 -40 ~ +200°C -10 ~ +150℃ -25 ~ +200°C -25 ~ +300°C -45 ~ +250°C -45 ~ +300°C -60 ~ +250°C -70 ~ +250°C -80 ~ +250°C -90 ~ +250°C -100 ~ +100°C

 


高精度制冷加热控温系统

控温范围:-85°C ~ +250°C

特点:控温精度可达0.3°C

应用:各种反应器(微通道、玻璃、夹套反应器等)、蒸馏或萃取系统、实验室、大学、研究所、航空航天、化学、制药、石化、生化、医疗、医院、研发车间、航空航天和生物等行业。

产品型号 TES -45°C ~ +200°C TES -85°C ~ +250°C TES -60°C ~ +200°C
制冷量 高达25kW 高达25kW 高达60kW

 


微通道/管式反应器专用控温系统

控温范围:-70°C ~ +250°C

特点:针对微通道反应器持液量少、换热能力强、循环系统压降大特点专门设计开发。

优势:优化温度采样及响应速度,专门设计控制算法,能快速响应到控温稳定。增强循环泵能力设计,满足反应器高压降需求持续高温降温技术,满足在高温放热反应时,需要冷热恒温控制时稳定运行。

产品型号 WTD -70°C ~ +250°C WTD -45°C ~ +250°C 双温区 WTD -70°C ~ +200°C 双温区
控温精度 ±0.3°C ±0.3°C ±0.5°C

 


制冷加热控温系统(氟化液)

控温范围:-80°C ~ +80°C

氟化液制冷加热控温系统广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热截止不可燃流体控温场所,适用于半导体芯片制造流程、功率器件、航空电子设备中的制冷加热温度控制。

产品不仅能在众多传热应用中提供较好性能,而且不会对人身安全和环境可持续性产生负面影响。氟化液具有工作温度范围宽泛,易于维护等特点,是传统冷却液体(如水、水乙二醇或油)的理想替代品。

产品型号 LTS -20°C ~ +80°C LTS -40°C ~ +80°C LTS -60°C ~ +80°C LTS -80°C ~ +80°C
控温精度 ±0.1°C ±0.1°C ±0.1°C ±0.1°C

 


制冷加热循环器

控温范围:-45°C ~ +250°C

特点:仅控制导热介质温度,不支持控制反应物料温度

应用:各种反应器(微通道、玻璃、夹套反应器等)、蒸馏或萃取系统、实验室、大学、研究所、航空航天、化学、制药、石化、生化、医疗、医院、研发车间、航空航天和生物等行业。

产品型号  HR系列 HRT系列
温度范围  -25°C ~ +200°C  -45°C ~ +250°C

 


加热系统

控温范围: +50°C ~ +300°C

应用:各种反应器(微通道、玻璃、夹套反应器等)、蒸馏或萃取系统、实验室、大学、研究所、航空航天、化学、制药、石化、生化、医疗、医院、研发车间、航空航天和生物等行业。

备注:UC系列仅可控制导热介质温度,UST系列不仅可以控制导热介质温度还可以反应物料温度。

型号 UC200系列 UC300系列 UST系列
温度范围  +50°C ~ +200°C +50°C ~ +300°C +50°C ~ +300°C

 

TCU温度控制单元(制药化工车间生产级控温)             


TCU温度控制单元

控温范围: -120°C to +250°C

应用:化学、制药、石化、生物等行业,大型生产级别控温需求,比如中式车间、制药化工厂区生产用各类反应器、蒸馏器、萃取系统、发酵罐等。

 

型号 ZLF系列 SR系列 ST系列 DCS大系统
温度范围  -45°C ~ +250°C -120°C ~ +250°C +10°C ~ +135°C 集散式控温系统

 

制冷加热控温系统优势                                                    

  • 高效的生产稳定性和可重复性结果;
  • 采用板式换热器、管道式加热器提高制冷和加热速率;
  • 非常宽的温度范围,无需更换液体介质;
  • 全密闭系统,延长导热液体寿命;
  • 采用磁力驱动泵,没有轴封泄漏问题;
  • 高温降温技术,300℃直接开启压缩机制冷降温。

 

温度过程控制原理(控制反应釜物料)                        

1、改变控制设定值的方法,能够尽快的响应过程中的系统滞后,得到较小的系统过冲。控制由两组PID(每组PID是可变的)控制回路构成,这两组控制回路称为:主回路和从回路,主回路的控制输出作为从回路的设定值。系统采用带有前馈PV ,主控回路的PID运行结果的输出与前馈PV信号复合后作为从控制回路的设定值,通过这样对温度变化梯度控制,保证系统控温精度。(一般抗滞后串级控制)

2、专门设计的滞后预估器(无模型自建树算法)产生一个代替过程变量y(t)的动态信号yc(t)来作为反馈信号。对控制器产生一个e(t)信号,使控制器预判控制作用没有大的滞后,这样控制器总是能够产生一个合适的控制信号。也就是说,即使存在大滞后,这个动态信号yc(t)也能保持反馈回路正常工作.而用一般PID来控制具有显著时间滞后的过程,则控制器输出在滞后时间内由于得不到合适的反馈信号保持增长,从而导致系统响应超调大甚至使系统失控。

3、通过三点采样(物料温度点、温控系统出口温度、温控系统进口温度),通过我们公司自创无模型自建树算法和一般抗滞后串级算法相结合。

无锡冠亚恒温制冷提供7*24的免费咨询,您只需要提供自己控温需求,由我们给你提供全面的解决方案!

联系我们:400-100-3173

 

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制冷加热控温系统典型应用                                             

 

  • 高压反应釜冷热源动态恒温控制
  • 双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制
  • 双层反应釜冷热源动态恒温控制
  • 微通道反应器冷热源恒温控制
  • 小型恒温控制系统、蒸馏系统控温
  • 材料低温高温老化测试
  • 组合化学冷源热源恒温控制
  • 半导体设备冷却加热
  • 真空室制冷加热恒温控制

 

客户案例                                                                          

 

制冷加热控温系统系统设计优势                                      

采用全密闭管道式设计,降低导热液需求量的同时,提高系统的热量利用率,达到快速升降温度。

膨胀容器中的导热介质不参与循环,可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险;

高温时没有导热介质蒸发出来,而且不需要加压的情况下就可以实现:-80~190℃、-70~220℃、-88~170℃、-55~250℃、-30~300℃连续控温;

 

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