半导体行业

半导体行业控温解决方案

高精度温控系统

无锡冠亚恒温制冷技术有限公司是⼀家集研发、⽣产和销售为⼀体的⾼端装备制造企业，主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等专⽤设备，⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。产品精度高、温度控制智能，温度控制范围宽，从-150℃ ~ +350℃一应俱全，适合多数企业恒温控制需求。控温精度可达±0.1℃，制冷功率从0.5kW到1200kW均可提供相应产品。

半导体专用温控设备chiller

40℃以内加热⽅式采⽤压缩机热⽓加热。

Chiller 循环系统采⽤全密闭设计、采⽤磁⼒驱动泵。

Chiller 100%氦检测，100%安规检测，确保安全可靠。

Chiller 100%经过24⼩时连续运⾏拷机

温度范围	FLT系列Chiller	FLTZ双变频系列	FLT低温复叠制冷系列	ETCU系列换热型
控温范围	-45℃~+40℃	-30℃~+40℃	-100℃~+80℃	+5℃~+90℃

Chiller气体降温控温系列

控温范围: -110℃ to -40℃

风量范围：15m³/h ~ 100m³/h

应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。

Chiller直冷型

温度控制范围：-150℃ 至 -15℃

将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能⼒相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。

循环风控温装置

温度控制范围：-105℃ 至+125℃

运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；

可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温；模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；

解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。

构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设定好温度即可⼯作）

射流式高低温冲击测试机

射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。

温度控制范围：-120℃ 至+300℃，升降温速率⾮常快速，150℃〜-55℃＜10秒，最⼤⽓流量：30m³/h；

实时监控被测IC真实温度,实现闭环反馈，实时调整⽓体温度升降温时间可控，程序化操作、⼿动操作、远程控制

测试条件：环境温度20℃，30m³/h，5Bar,压缩空⽓或氮⽓可定制100m³/h⽓体流量快速冲击测试机，⽤于满⾜较⼤测试功率需求

快速温变控温卡盘

该产品可以实现快速温度变化，精准控制温度。系统本⾝⾃带制冷机，避免了液氮、⼆氧化碳等的消耗，每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元。

系统提供开放的表⾯平整⼯作平台，快速升降温、恒温控制，运⽤于RF器件和⾼密度功率器件测试，也可以运⽤于实验室平板快速冷却（⾎浆、⽣物制品、电池）等平板内部采⽤制冷剂直接蒸发⽅式，相对液冷⽅式⼤幅度提⾼了换热效率，提⾼单位⾯积平板的换热功率。

废气冷凝回收装置

应⽤于⽓体冷凝液化回收。将废⽓通过引⻛机接⼊到设备，通过降低温度液化捕集分离到收集罐中，其他⽓体排放，从⽽实现⽓体的冷凝捕集回收。

⽓体换热系统耐压8bar，可定制耐压25bar换热冷箱；

采⽤⼆次过冷技术，制冷迅速，极限温度低；

蒸发器选⽤板式换热器，体积⼩，停留时间⻓、效率⾼；

采⽤丹佛斯膨胀阀、艾默⽣电⼦膨胀阀，控制精度⾼；

数据中心液冷解决方案

冠亚制冷数据中⼼液冷解决⽅案，全链路布局液冷服务器配套基础设施，由液冷CDU分配单元为服务器机架内冷板提供冷却液，最⼤限度地利⽤液冷板热交换对服务器内部主要热源进⾏冷却，减少⻛冷系统的使⽤，帮助服务器实现更⼤功率的散热需求和单机柜更⼤的计算密度，进⼀步降低PUE,在“碳达峰”和“碳中和”愿景下助⼒数据中⼼绿⾊⾼质量发展。